芯片类型包括：功放、低噪放、开关、混频器、调制器芯片等。

模块类型包括：T/R收发组件、变频组件

设计步骤包括：电路设计、电磁分析、热分析、封装仿真

通过利用先进的EDA工具，利用所有主要MMIC代工厂提供的完整并且持续更新的工艺设计套件（PDK），在仿真软件中进行MMIC原理图设计，高良率优化等前端设计。