芯片、模块设计及仿真

发布时间: 2018/11/25 17:00:39

芯片类型包括:功放、低噪放、开关、混频器、调制器芯片等。

模块类型包括:T/R收发组件、变频组件

设计步骤包括:电路设计、电磁分析、热分析、封装仿真

通过利用先进的EDA工具,利用所有主要MMIC代工厂提供的完整并且持续更新的工艺设计套件(PDK),在仿真软件中进行MMIC原理图设计,高良率优化等前端设计。



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